行业应用

CT检测能够无损的二维/三维展示电子类产品的内部构造，如元器件、走线、金线、PCB板、BGA焊接等；

从而可以有效的分析内部结构以及辅助进行失效分析；

适合对于各类失效的电子元器件(如电阻/电容/电感)的无损检测，实现无需破坏的展示其失效状态；

通过CT检测可以对电路板上各类异常原因进行分析，如金线烧断、引脚异常、焊接质量以及各类短路、开路等，可以有效准确的查找失效原因；

通过CT扫描，可以对BGA锡球的形态、内部缺陷、与焊盘接触状态等内部情况进行全方位的检测；

CT检测能够对手机、连接器等产品进行装配检测，实现2D和3D的可视化，可清楚观察电子元件之间的各类装配情况，并可以对各类配合间隙尺寸以及形位公差进行测量；

CT检测可以应用于各类连接器或线束的检测，可包括公母配合状态、焊接情况、线束压接情况、尺寸测量、异物检查等；

CT检测可应用于内外部的尺寸测量；

形位公差测量，数模比对，轮廓度测量等；

对于各类电子零部件可实现快速检查，适合于大批量的全检或者筛选；

也适用于CT检测前的初检。